晶合集成新设科技公司 含集成电路芯片业务
企查查 APP 显示，近日，合肥晶为科技有限公司成立，注册资本约 9.18 亿元，经营范围包含：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；电子专用材料研发。企查查股权穿透显示，该公司由晶合集成全资持股。