亨通股份旗下铜箔科技公司增资至 9 亿元
企查查 APP 显示，近日，亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司发生工商变更，注册资本从 6 亿元增加至 9 亿元，增幅达 50%。企查查显示，该公司成立于 2021 年 12 月，法定代表人为张卫强，主要从事高端电子电路铜箔和锂电池铜箔的研发、生产和销售，由亨通股份全资持股。