芯碁微装 6 月 17 日起招股,发售价每股 240.09-252.73 港元
芯碁微装公告,公司拟全球发售 1283.865 万股 H 股(视乎超额配股权行使与否而定),中国香港发售 128.39 万股 H 股(可予重新分配),国际发售 1155.475 万股 H 股(包括雇员优先发售项下的 313,600 股雇员预留股份)(可予重新分配及视乎超额配股权行使与否而定);2026 年 6 月 17 日至 6 月 23 日招股,预期定价日为 6 月 24 日;发售价为每股发售股份 240.09 港元-252.73 港元,H 股的每手买卖单位将为 50 股,中金公司为独家保荐人;预期 H 股将于 2026 年 6 月 26 日开始于联交所买卖。据此计算,公司将募资至多 32.4 亿港元。
芯碁微装公告,公司拟全球发售 1283.865 万股 H 股(视乎超额配股权行使与否而定),中国香港发售 128.39 万股 H 股(可予重新分配),国际发售 1155.475 万股 H 股(包括雇员优先发售项下的 313,600 股雇员预留股份)(可予重新分配及视乎超额配股权行使与否而定);2026 年 6 月 17 日至 6 月 23 日招股,预期定价日为 6 月 24 日;发售价为每股发售股份 240.09 港元-252.73 港元,H 股的每手买卖单位将为 50 股,中金公司为独家保荐人;预期 H 股将于 2026 年 6 月 26 日开始于联交所买卖。据此计算,公司将募资至多 32.4 亿港元。