彩虹股份：没有产品进入半导体封装相关领域的测试
金十数据 6 月 17 日讯，彩虹股份发布异动公告，公司关注到近期市场对半导体封装领域应用的关注度较高。目前，公司产品为显示用基板玻璃，产品主要客户为液晶面板厂商。公司将依托基板玻璃制造技术优势，逐步开展基板玻璃新应用调研，目前尚处于研发阶段，没有产品进入半导体封装相关领域的测试，未来相关业务的推进也存在不确定性。公司提醒广大投资者注意市场交易风险。