美迪凯：目前，公司向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板，但 2025 年相关产品销售收入占公司总营收比重约为 2.00%，占比较低，未对公司整体业绩构成重大影响。技术储备方面，公司开发了玻璃通孔、孔内金属化、CMP 及 RDL 布线等 TGV 工艺，但前述相关工艺产品尚未形成量产收入。