雷曼光电：公司的 MIP 技术不能应用于半导体芯片封装
雷曼光电 6 月 18 日在互动平台表示，公司的 MIP（Micro LED-in-Package）技术主要应用于 LED 显示面板的封装，不属于晶圆级集成技术，不能应用于半导体芯片封装。