机构:存储芯片价格负担可能从消费电子产品传导至 AI
Bernstein 的分析师在一份研究报告中表示,存储芯片价格上涨的负担可能会从消费电子产品传导至 AI。受大量供应向 HBM 转移以支持 AI 计算的推动,传统 DRAM 价格在最近几个季度大幅上涨。然而,HBM 的价格受年度合同锁定,并未发生变动。Bernstein 的分析师表示,存储芯片供应商和 GPU/XPU 公司正在就提高 2027 年 HBM 价格进行谈判,以缩小与传统 DRAM 的盈利差距。他们表示,GPU/XPU 供应商也可能进一步提高 HBM 价格,以保护其利润率。因此,Bernstein 估计,超大规模云服务提供商可能需要将其 AI 资本支出提高 30%,以覆盖更高的存储芯片成本。他们补充说,考虑到竞争压力和资金可用性,超大规模云服务提供商不太可能放缓其 AI 投资。
Bernstein 的分析师在一份研究报告中表示,存储芯片价格上涨的负担可能会从消费电子产品传导至 AI。受大量供应向 HBM 转移以支持 AI 计算的推动,传统 DRAM 价格在最近几个季度大幅上涨。然而,HBM 的价格受年度合同锁定,并未发生变动。Bernstein 的分析师表示,存储芯片供应商和 GPU/XPU 公司正在就提高 2027 年 HBM 价格进行谈判,以缩小与传统 DRAM 的盈利差距。他们表示,GPU/XPU 供应商也可能进一步提高 HBM 价格,以保护其利润率。因此,Bernstein 估计,超大规模云服务提供商可能需要将其 AI 资本支出提高 30%,以覆盖更高的存储芯片成本。他们补充说,考虑到竞争压力和资金可用性,超大规模云服务提供商不太可能放缓其 AI 投资。