思瑞浦推出 TPAFEA003A/B 超高集成硅光 AFE 专为 800G/1.6T 硅光模块设计
据思瑞浦消息，思瑞浦推出 TPAFEA003A/TPAFEA003B 高精度硅光模拟前端 AFE，专为 800G/1.6T 硅光模块设计。公司表示，该产品功耗性能双突破，依托创新架构打破 IBIAS 电流驱动能力与 Multi‑IO 通道数量的固有瓶颈，单颗芯片即可覆盖传统硅光光模块方案中需搭载两颗及以上 AFE 芯片才能实现的设计需求。