上海超硅 12 英寸方形硅片顺利量产并交付客户
金十数据 6 月 22 日讯，上海超硅今日宣布于 5 月正式向大客户量产交付方形硅片产品，应用于人工智能 HPC 芯片的下一代 CoPoS 先进封装工艺平台。