阿里旗下平头哥半导体增资至 10 亿元
金十数据 6 月 22 日讯，企查查 APP 显示，近日，平头哥（上海）半导体技术有限公司发生工商变更，注册资本由 3 亿元增加至 10 亿元，增幅约为 233.33%。企查查显示，该公司成立于 2018 年 11 月，法定代表人为包文俊，现由平头哥（上海）电子技术有限公司全资持股。官网显示，平头哥半导体为阿里巴巴集团全资半导体芯片业务主体，具备成熟的芯片研发体系及芯片端到端全链路研发能力。