生益电子：吉安高多层算力电路板项目计划 6 月末试生产 泰国项目计划下半年试生产
生益电子(688183.SH)发布投资者关系活动记录表公告，公司吉安智能制造高多层算力电路板项目计划年产能 70 万平方米，规划产品以平均 16 层的高多层板为主，目前正在进行第一阶段的设备采购及安装调试，计划 2026 年 6 月末开始试生产。东莞人工智能计算 HDI 生产基地建设项目主要生产 5 阶及以上高阶 HDI 板，达产后年产能 16.72 万平方米，项目已于 2026 年 5 月末正式开工建设，计划 2028 年试生产。泰国生产基地建设项目已完成厂房主体建筑封顶，计划于 2026 年下半年进行试生产。公司客户储备丰富，主要客户均为下游行业头部企业，已涵盖众多境内外头部 AI 客户，新客户认证进度良好。