固态技术协会据悉已完成 HBM 4 新标准 SPHBM 4
金十数据 6 月 22 日讯，近日，固态技术协会据悉完成并即将发布 SPHBM 4（Standard Package High Bandwidth Memory 4）标准。该标准旨在通过降低对昂贵硅中介层的依赖，在保持 HBM 4 级别高带宽的同时，显著降低集成成本并提升内存容量灵活性。业界分析，随着 AI 半导体成本结构变化，玻璃基板的应用价值也有望因此受到关注。