骏亚科技：拟投资 15.57 亿元建设年产 60 万平米高多层、HDI 线路板项目
金十数据 6 月 22 日讯，骏亚科技公告，公司计划投资 15.57 亿元建设年产 60 万平米高多层、HDI 线路板项目。项目将分两期实施，一期投资 6.28 亿元，预计建成后形成年产 34 万平方米高多层电路板的生产能力；二期投资 9.29 亿元，建成后将新增年产 26 万平方米高多层电路板的生产能力。项目预计启动时间为 2026 年第三季度，建设期分别为 24 个月和 36 个月。