芯联集成：签署增资协议，产业基金拟增资 20.04 亿元
芯联集成公告，公司此前披露拟与芯联先进、浙江绍兴杭绍临空示范区产业发展集团有限公司合资建设芯联 12 英寸车规级数模混合芯片制造项目（四期项目），计划总投资约 200 亿元。近日，公司与芯联先进、绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业（有限合伙）签署了《关于芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司之增资及股东协议》，产业基金拟向芯联先进增资 20.04 亿元，芯联集成拟增资 6.62 亿元。增资完成后，产业基金持股 74.90%，芯联集成持股 25.10%。