兴森科技：拟定增募资不超过 39 亿元用于高阶 mSAP 基板等项目
金十数据 6 月 23 日讯，兴森科技公告，公司发布 2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案，拟向不超过 35 名特定对象发行股票，募集资金总额不超过 39 亿元（含本数），扣除发行费用后拟用于珠海兴森半导体有限公司高阶 mSAP 基板智能制造及产业化项目（一期）、珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目（三期）及补充流动资金及偿还银行贷款。本次发行股票数量不超过发行前公司股本总数的 30%，即不超过 5.1 亿股（含本数）。发行价格不低于定价基准日前 20 个交易日股票交易均价的 80%。本次发行尚需公司股东会审议通过、深交所审核通过及中国证监会同意注册后方可实施。