OpenAI 发布首款 AI 芯片
当地时间 6 月 24 日，OpenAI 与博通联合发布首款定制芯片 Jalapeño。这是一款专用集成电路（ASIC），专为大模型推理设计，从设计到流片仅用 9 个月时间。合作方中，OpenAI 负责架构设计，博通负责流片、网络硬件，加拿大电子制造商 Celestica 提供板卡/机架集成配套。该芯片通过优化数据流动，提升推理效率并降低能耗。芯片工程样片已完成实验室验证，计划 2026 年底规模化落地，配套千兆瓦级数据中心集群。