曼恩斯特：目前公司产品暂不涉及 HBM 存储芯片封装、CPO 光模块应用
有投资者提问称，公司的涂布技术是否适用于 HBM 存储芯片封装、CPO 光模块等当前 AI 产业链的热点领域，是否有相关的技术储备或客户接触？6 月 25 日，曼恩斯特在互动平台表示，目前公司产品暂不涉及上述应用，请注意投资风险。