盛合晶微：东盛合芯 6 月 29 日开工，总投资约 100 亿元
金十数据 6 月 26 日讯，盛合晶微公告，公司于 2024 年 11 月 20 日召开第一届董事会第四次会议、2024 年第二次临时股东会审议通过《关于投资建设盛合晶微临港先进封装产线项目的议案》，同意公司投资建设东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目。项目总投资约 100 亿元，最终投资金额以项目实际投入为准，公司将根据项目建设进展按需投入。目前项目正在积极筹备开工前各项事宜，待近日完善相关手续后将于 6 月 29 日正式开工建设。