盛合晶微：东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目 6 月 29 日开工
盛合晶微公告称，公司 2024 年相关会议审议通过投资建设东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目，项目总投资约 100 亿元。公司已与临港新片区管委会签相关协议，并完成项目实施主体注册。目前正在筹备开工前事宜，完善手续后将于 6 月 29 日开工。项目资金来源于自有、自筹等，虽公司资金和信用良好，但项目受多种因素影响，存在不确定性和资金筹措风险。