机构：一季度全球晶圆代工 2.0 市场营收同比增长 23%
金十数据 6 月 30 日讯，根据 Counterpoint Research 最新发布的晶圆代工供应追踪报告，2026 年第一季度全球晶圆代工 2.0 市场营收同比增长 23%，达到 860 亿美元。这一增长主要由 AI GPU 和 AI ASIC 的强劲需求推动，进而带动了先进制程晶圆需求，并提升了先进封装产能利用率。AI 投资周期正在重塑半导体价值链，加速行业迈向“晶圆代工 2.0”时代。晶圆代工 2.0 的核心特征是将晶圆制造、先进封装和测试能力进行深度融合。台积电仍是这一趋势的主要受益者，同时，随着先进封装产能成为 AI 供应链中的关键瓶颈，领先的 OSAT（外包半导体封装与测试）厂商也获得了更多增长机会。