上海临港新片区芯港集成晶圆制造项目正式开工
金十数据 6 月 30 日讯，6 月 29 日，临港新片区芯港集成项目开工仪式在万祥镇新路村项目现场正式举行。上海东方芯港集成电路有限公司（简称“芯港集成”）于 2025 年 11 月正式成立，初始注册资本达 55 亿美元，并规划后续进一步增资扩股。芯港集成项目一期总建筑面积约 62 万平方米，规划建成后将聚焦 55nm-28nm 平面工艺集成电路的研发与制造，为全球客户提供集成电路代工服务。其中，一期项目计划于 2026 年第三季度启动建设，并于 2027 年底前交付使用。