羲禾科技科创板 IPO 获受理 拟募资 24.3 亿元
6 月 30 日，据上交所官网，上海羲禾科技股份有限公司科创板 IPO 获受理。羲禾科技主营产品为高性能硅光集成芯片。本次 IPO，公司拟募资 24.3 亿元，用于投资 AI 算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目、下一代硅光集成芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目及补充流动资金。