先锋精科：光刻机精密零部件研发项目已完成工艺开发
7 月 1 日，先锋精科在发布的投资者关系活动中披露，公司于 2025 年进行了“半导体光刻机设备精密零部件开发”研发项目内部立项，目前工艺开发完成，试验件尺寸加工验证中。同时，公司表示会在适当时间通过员工持股、股权激励等方式对关键管理人员和研发人员进行激励，实现核心团队与公司及股东利益的深度绑定。