高云半导体完成数亿元 Pre-IPO 轮融资
7 月 2 日，据高云半导体消息，广东高云半导体科技股份有限公司近日顺利完成 Pre-IPO 轮融资交割落地，本次融资总规模达数亿元。本次 Pre-IPO 轮融资由广开基金、广州工控资本、越秀产业基金、广州金控基金、知识城创投、国创集团（大湾区国创中心资产管理平台）、番禺产投等本地国资共同参与。