机构：AI 高端 MLCC 激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26 缺货风险提升
根据 TrendForce 集邦咨询最新 MLCC 产业研究，在 AI Server 加速换代、云端服务供应商（CSP）自研 ASIC 芯片持续放量的双重驱动下，Murata（村田）、Samsung Electro-Mechanics（三星电机）、Taiyo Yuden（太阳诱电）等三大龙头厂商 2026 年六月下旬 BB Ratio（订单出货比）分别达 1.30、1.31、1.25 创新高，整体 MLCC 市场 BB Ratio 也同步升至 1.04。值得留意的是，Murata 2026 年第一季财报显示，其 Orders/Backlog Ratio（订单/积压订单比）已达 1.27，超越 2018 年 MLCC 史上最严重缺货开端的 1.25 峰值，显示订单积压压力正快速积聚，供给短缺风险持续升高。