德福科技：拟定增募资不超 28 亿元 用于高端电子电路 AI 铜箔项目
金十数据 7 月 6 日讯，德福科技公告，公司拟向特定对象发行 A 股股票，募集资金总额不超过 28 亿元，扣除发行费用后用于“5 万吨人工智能高端电子电路 AI 铜箔项目”及补充流动资金。其中，AI 铜箔项目投资总额 22.5 亿元，拟投入募集资金 19.8 亿元，由全资子公司琥珀新材实施，达产后将实现年产 5 万吨高端电子电路铜箔产能，产品包括 FPC 用铜箔、RTF、HVLP、载体铜箔等，主要应用于 AI 服务器、高速交换机、光模块等领域。本次发行尚需经公司股东会审议通过、深交所审核通过及证监会同意注册。