神工股份：拟投资建设硅零部件新品研发及配套硅材料扩产等项目，投资总额约为 11.3 亿元人民币
神工股份公告，公司拟投资建设硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目、集成电路制造关键材料研发及产业化项目、封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化项目，投资总额约为 11.3 亿元人民币。其中，硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目拟投资金额为 5.86 亿元；集成电路制造关键材料研发及产业化项目拟投资金额为 3.26 亿元；封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化项目拟投资金额为 2.18 亿元。