新美光完成约 10 亿元新一轮融资
近日，新美光（苏州）半导体科技有限公司宣布完成约 10 亿元新一轮融资，由元禾控股领投，中平资本、中银资本、苏国投等跟投。新美光专注于研发先进半导体材料，从事集成电路核心零部件的研发和产业化，核心产品主要涵盖单晶硅部件、碳化硅部件、刻蚀腔体表面镀膜，以及半导体设备电控系统集成组件等。