长芯博创：Glass Bridge 主要用于解决芯片（PIC）与光纤间的板内/封装级光连接
长芯博创在互动平台表示，关于康宁 Glass Bridge 技术：据了解，Glass Bridge 主要用于解决芯片（PIC）与光纤间的板内/封装级光连接，属于光通信产业链上游的基础性技术演进。从行业技术演进角度而言，该技术将推动光互连技术的整体发展，CPO 相关产业环节均有其各自定位与价值。公司将持续关注行业技术演进，并积极推进相关产品布局。