气派科技：拟募资 1.1 亿元用于芯片封测项目
气派科技公告称，公司拟以简易程序向特定对象发行 A 股股票，募集资金总额 1.1 亿元，扣除发行费用后净额全部用于“高密度高性能芯片封测项目”。项目建设地点位于东莞，建设期 3 年，建成后将新增封装测试产能 5.14 亿只/年。该项目是基于半导体行业需求攀升、突破产能瓶颈等考虑，具有良好市场前景，公司在生产组织、技术和人才等方面具备实施基础，且项目所处行业属于科技创新领域，有助于提升公司科创能力。