联电新加坡晶圆厂交付首批量产硅光子晶圆
金十数据 7 月 14 日讯，中国台湾第二大晶圆代工厂联华电子周二宣布，公司已在新加坡厂区实现首批硅光子晶圆量产。联电表示，公司此举旨在满足人工智能及超大规模云服务商数据中心网络对高速光互连不断增长的需求。联电表示，公司与新加坡无晶圆厂芯片设计企业 SILITH Technology 合作，仅用 18 个月便完成硅光子平台从研发到量产准备阶段的转化，为下一代 AI 基础设施提供相关技术支持。联电还计划于 2027 年前向客户开放自主开发的 12 英寸硅光子平台，用于产品开发。花旗集团分析师表示，看好联电今年下半年经营前景，预计公司 2026 年第二季度销售额将环比增长 13%，毛利率也将恢复增长。联电 6 月销售额同比增长 22.85%，至 231.2 亿新台币（约合 7.192 亿美元）；上半年累计销售额同比增长 11.28%。