英特尔发布代号为 Starfire 的太空级 SoC
英特尔近日发布代号为 Starfire 的太空级系统单芯片（SoC），该芯片基于 18A 工艺制造，是 Panther Lake 4Xe3 规格的太空级衍生版本，采用多芯片 Foveros 封装，具备低尺寸、低重量、低功耗和先进 AI 性能四大特性，可耐受零下 55℃至 125℃极端温度和太空辐射环境。该芯片将在美国制造，2026 年第三季度提供样品，是英特尔 18A 工艺首次进入太空应用领域。