仕佳光子：拟定增募资不超过 28 亿元，用于高速 AWG 芯片及光互连组件产能建设项目等
仕佳光子公告，拟向特定对象发行 A 股股票募集资金不超过 28 亿元，扣除发行费用后拟用于高速 AWG 芯片及光互连组件产能建设项目、连续波（CW）激光器芯片及 COC 产业化项目、高密度光互连器件（MPO/MMC）产能扩建项目及补充流动资金项目。本次发行股票数量不超过 1.36 亿股，发行价格将不低于定价基准日前 20 个交易日公司股票交易均价的 80%。