博通与力成将设立面板级先进封装合资公司
封测大厂力成今日宣布，将与博通于新加坡共同设立面板级先进封装（PLP）制造合资公司，预计投资总额 4 亿美元，将视新加坡设厂进度及资金需求逐步投入。成立合资公司的主要目的在于配合整体国际布局策略，并贴近全球客户供应链需求，强化先进封装制造能力。