奥士康取得超高层埋容混压 PCB 关键技术突破
面对高端 AI 服务器、核心交换机等应用对高性能硬件的持续升级需求，奥士康成功研发出 N+M 结构、三料混压的埋容超高层 PCB，并在高可靠量产工艺上取得关键突破，为高端 PCB 的稳定制造与可靠交付提供技术支撑。该产品采用超高层 N+M 结构，集成埋容材料、高速材料与普通高 Tg 材料三种材料体系，在超厚板、微孔、高厚径比、高密度互联和严苛阻抗控制等方面实现综合突破。