联茂电子 AI 算力高端电子基板材料研发制造总部项目在无锡签约落地
据“无锡发布”消息，7 月 16 日，联茂电子 AI 算力高端电子基板材料研发制造总部项目签约落地无锡市。该项目将重点突破超低损耗基材配方、高精度压合等关键技术，打造面向 AI 算力硬件的研发制造总部，达产后预计年营业收入超 100 亿元。