上海贝岭推出顶部散热封装产品，助力高功率密度应用
上海贝岭推出 TOLT、TCHU3-9L、QDPAK、DCPDFN、TCSSO-10L 等系列顶部散热封装产品，旨在解决传统功率器件底部散热方式在高功率密度应用中的局限性。这些新产品通过重构散热路径，将热量直接从封装顶部导出至散热器，无需经过 PCB 传导，实现了散热效率与电气性能的双重提升，热阻降低 25%以上。贝岭的产品全面覆盖主流封装形式，为客户提供定制化解决方案，适用于车载 OBC、光伏逆变器、服务器电源等多个领域，助力绿色能源与智能驾驶领域的技术升级。（上海贝岭）