TCL 中环：拟 11.96 亿元投建集成电路用半导体大硅片深圳项目
TCL 中环公告称，公司及控股子公司中环领先拟以深圳中环领先为主体，投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”，总投资约 11.96 亿元。其中，自有资金出资注册资本金不超总体投资额的 40%，差额部分通过股权融资、银团贷款等解决。项目建设期 18 个月，规划产能为 70 万片/月。该项目尚处筹备启动阶段，开展存在不确定性，公司将综合筹资，分批投资，预期不影响当期业绩。