燧原科技发布云燧 ESL64-O 超节点
燧原科技联合中兴通讯发布云燧 ESL64-O 超节点，采用自研 AI 芯片，通过 OEX 正交无背板设计实现 0 线缆，大幅降低互联成本。此外，燧原科技还与先封科技发布适配 AI 算力芯片的 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）面板级先进封装样品。(科创板日报)