三星电子拟引进 50 台 D2W 混合键合机，预计年底安装
三星电子已选定荷兰半导体后端设备公司 BESI 为其首要合作伙伴，并已开始引进 50 台 D2W 混合键合机。这些设备预计将于今年年底安装在平泽园区 P5 工厂的量产线上，用于生产下一代高带宽存储器（HBM）和逻辑半导体。