全球五大半导体设备龙头交期拉长 1.5 至 2 倍 三星、海力士提前下单应对
据业界 23 日消息，占据全球半导体设备市场 70%份额的应用材料（Applied Materials）、阿斯麦（ASML）、泛林半导体（Lam Research）、东京电子（TEL）、科磊（KLA）前五大设备制造商的主要设备交期已增加至原来的 1.5 至 2 倍。这意味着半导体制造商从下达采购订单（PO）到设备实际进厂的时间翻了一番。 虽然不同工艺环节有所差异，但在正常情况下交期通常为 6 个月的设备，目前可能需要在下达订单后 1 年以上才能收到。一位业界相关人士表示：“三星电子和 SK 海力士正考虑到半导体设备交期增加的因素，计划将采购订单的时间节点比以往提前”，“设备交期已成为可能影响晶圆厂投资和运营计划的重大事项。”