英伟达与 Amkor 达成 15 亿美元芯片封装与测试合作协议
美国半导体产品封装和测试服务提供商 Amkor Technology 当地时间 7 月 23 日宣布，与英伟达达成 15 亿美元多年期合作协议，共同开发面向下一代人工智能和加速计算平台的先进半导体封装与测试技术。根据协议，英伟达将提供预付款，支持 Amkor 在美国扩充先进封装产能。