三星电子与博通签署谅解备忘录，涵盖至 2030 年在存储芯片、代工服务和先进封装领域的合作，金额可达 2000 亿美元。三星电子将与博通合作开发基于三星 HBM 技术的博通下一代人工智能加速器。三星电子将提供亚 2 纳米代工工艺和先进封装解决方案。