香港特区政府与国家工信部签署《关于推进部港共建制造业创新中心的合作协议》
金十数据 7 月 28 日讯，香港特区政府与国家工业和信息化部（国家工信部）今日（28 日）在特区政府总部签署《关于推进部港共建制造业创新中心的合作协议》。创新科技及工业局局长孙东表示，今年的财政预算案已建议预留资金，在港建设首个境外的国家制造业创新中心，目标是促进关键技术突破、推动成果产业化，以及汇聚国际人才。就此，香港特区政府支持由香港微电子研发院基于现有基础，承担牵头营运创新中心的重任。此举将配合国家的技术与产业规划重点，并在香港现有的半导体生态系统基础上发挥独特优势。