有研新材：拟 4.86 亿元投资集成电路用高纯溅射靶材二期扩建项目
金十数据 7 月 30 日讯，有研新材公告，公司计划推出“集成电路用高纯溅射靶材二期扩建项目”，该项目预计投资额 4.86 亿元，计划 2026 年 9 月启动建设；2027 年 9 月正式投产，释放产能；2028 年 12 月投资完成。此次扩产项目的实施将提升公司高纯铜及铜合金、高纯钽、高纯钛靶材产能 3 万块/年，提升我国高端溅射靶材的国产化率，攻克 7nm 以下先进制程靶材制备技术瓶颈，填补国内高端产品空白。