联发科确认导入英特尔 EMIB-T 用于 ASIC 封装
联发科于最新法说会中确认，在 AI ASIC 专案中，除采用台积电 CoWoS 封装外，也同步导入英特尔 EMIB-T 先进封装技术，代表公司封装策略朝向多元化发展，以应对不同客户的大型 AI 芯片设计需求。（科创板日报）