超颖电子：拟 20.86 亿元投资建设高多层及 HDI 印制电路板 P3 项目
超颖电子公告称，2026 年 8 月 7 日，公司召开董事会审议通过投资建设高多层及 HDI 印制电路板 P3 项目的议案，该事项尚需提交股东会审议。项目预计总投资 20.86 亿元，资金源于自有或自筹资金，建设地点为湖北省黄石市，建设期限 24 个月，目前处于前期筹备阶段。项目建成后将提升公司产品产能和交付能力，匹配下游市场需求，但受全球宏观环境等因素影响，存在新增产能和经济效益不确定等风险。