半导体人才争夺战：SK 海力士扩招 HBM 人才 三星加码美国产能
SK 海力士继今年 6 月之后，再次启动高带宽内存（HBM）设计领域资深人才招聘。 三星电子也为美国泰勒晶圆代工厂投产做准备，一方面派遣驻外人员，一方面着手吸纳当地实习生与新晋工程师。 伴随着市场持续加码投资、扩建产能以应对 AI 半导体需求，两大企业正抢先储备负责产品研发与工厂运营的专业人才。 行业消息 12 日透露，SK 海力士将通过“8 月月度 Hy-Way 社招通道”招募资深员工，招聘截止至 19 日，共开放 14 个岗位。 全部岗位里有 10 个属于技术研发类，其中 HBM 电路设计、数字设计、验证、产品工程（PE）等 HBM 相关岗位多达 7 个。 HBM 电路设计、数字设计前端/后端、RTL、SoC、验证等 6 个岗位，继 6 月社招之后本次再度开放招募。 企业持续招募同类岗位人才，意在扩充负责 HBM 设计与验证的专业团队。