台积电部分 CoWoS 产品生产良率升至 98%至 99%
台积电日前表示，其 CoWoS 先进封装技术在 AI 芯片领域的应用取得突破，部分产品的生产良率已提升至 98%至 99%。据台积电先进封装技术与服务副总经理何军透露，这一优异的良率表现主要针对基于 5.5 倍光罩尺寸（reticle size）的 CoWoS 封装 AI 产品。目前 5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 已进入量产，预计 2029 年将 CoWoS 扩大至 14 倍光罩尺寸。