铜陵：推动高端电子铜材向光模块等场景拓展 突破极低轮廓铜箔制备技术
近日，《铜陵市“十五五”铜产业发展规划（征求意见稿）》公开征求意见。其中提到，前瞻布局未来产业方向。人工智能算力金属方向，推动高端电子铜材向人工智能服务器、高速背板、光模块等场景深度拓展，重点突破极低轮廓铜箔制备技术，发展液冷散热铜管、3DVC 新型散热结构铜排、高速铜缆导体等算力金属材料。可控核聚变与超导电力方向，推进超导电磁线规模化制备工艺优化及产能提升，加快高稳定超导材料在磁约束核聚变装置、超导储能、超导限流器等场景的工程化应用。下一代半导体封装材料方向，突破 8N 级及以上超高纯铜制备及纯化工艺，发展先进封装用高纯溅射靶材、纳米级铜粉、纳米孪晶铜箔、纳米晶铜合金等前沿材料。